amd 显然将在即将到来的 ces 2022 上展示基于 zen 4 架构的下一代 ry 处理器，尽管大多数公司都退出了实体出席，但它将于今年年初举行。amd 首席技术官 mark papermaster 在接受福布斯采访时证实了这一消息（，他说“一些”产品将在 ces 上亮相，但更多的产品将在全年公布。
amd 的一些产品将在 ces 上推出并不令人意外，因为这通常是 amd 展示其移动锐龙产品的地方。这也是公司响应英特尔推出第 12 代 alder lake处理器的合适时机。
英特尔通常还会在 ces 上展示其部分处理器，其中通常包括其台式机产品线。然而，英特尔采取了不同寻常的举措，这次首先宣布了其台式机 cpu，因此我们也有可能在 ces 上看到其移动处理器。
至于我们对基于 zen 4 的 ryzen 处理器的期望，amd 正在转向 5nm 架构，这将加强其在芯片尺寸方面对英特尔的领先地位。intel 的 alder lake 处理器仍然基于 10nm。这是否会转化为性能优势还有待观察，值得记住的是，英特尔在alder lake 中的新混合架构使其台式机处理器的性能有了显着提升。今年早些时候的报告表明，与 zen 3 相比，在相同核心时钟速度下，zen 4 处理器的速度可能快 29%。 zen 4 的另一个潜在升级可能是在图形部门，据报道 amd 使用 rdna 2 核心作为其处理器上的集成显卡。
amd 还为其 cpu 改用 lga 型插槽，英特尔在这一点上已经这样做了很长时间。接地网格阵列 (lga) 插槽意味着 cpu 引脚实际上不在 cpu 上，而是在主板上。这意味着我们还将获得新的主板芯片组 600 系列，这些芯片组已被确认支持 ddr5 ram 和 pcie 5.0，从而实现更快的数据传输。由于插槽类型的巨大变化，几乎可以保证您在不升级主板的情况下将无法升级 cpu，反之是然。
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