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微软发布了 windows 11并展示了一系列改进,包括新的 ui 元素和体验、新的商店应用程序、对 android 应用程序的支持等等。该公司还在当天早些时候发布了最低系统要求,详细说明了运行下一代操作系统所需的规格。除此之外,该公司还提供了,以设置与硅相关的硬件要求基线。
对于系统要求,硬地板和软地板规格有一个有趣的分歧——特别是对于人生就是博尊龙凯时的合作伙伴,硬地板规格是操作系统的强制性要求,而软地板规格将被视为可接受但不建议的东西。该公司正在制定安全保护措施,例如用户从 windows 10 升级所需的 tpm 2.0。但是,如果可以相信软地板规格,那么支持 tpm 1.2 的设备似乎也将能够收到更新。
以下是操作系统的硬性要求或强制性要求:
- cpu:核心 >= 2 和速度 >= 1 ghz
- 系统内存:totalphysicalram >= 4 gb
- 存储空间:64 gb
- 安全性:tpm 版本 >= 1.2 且 securebootcapable = true
- smode:smode为假,或smode为真且c_ossku在(0x65, 0x64, 0x63, 0x6d, 0x6f, 0x73, 0x74, 0x71)
以下是软地板要求:
- 安全性:tpmversion >= 2.0
- cpu代
关于处理器要求,该公司为英特尔、amd和高通芯片提供了单独的清单。虽然该列表通常会随着每个新的 windows 10 版本(容纳新一代芯片)而增长,但 windows 11 支持的 cpu 数量已经减少。目前尚不清楚这是否是最终的芯片列表,或者该公司是否会随着操作系统的发布临近而调整模型。
对于英特尔,该公司已经列出了从第八代开始的 core 品牌芯片,适用于笔记本电脑和台式机,以及其他几种至强和奔腾芯片。有趣的是,这些芯片没有包含在仍在销售的 surface studio 2 等设备中。至于 amd,支持部分 ryzen 2000 系列 cpu 和所有 ryzen 3000 系列芯片及更新版本,以及用于服务器的 epyc 处理器列表。在这里,明显的排除是 a 系列芯片。高通的名单很小,包括针对 windows on arm pc 市场的 snapdragon 850 soc 和更新版本。您可以前往专用页面查看完整列表。
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